TF 1800 เป็นเครื่องสำหรับถอดและใส่อุปกรณ์ประเภท BGA, CSP และ SMD ประเภทอื่นๆ ที่มีความละเอียด เป็นเครื่องที่ทำงานร่วมกับ Computer และ Software
พร้อมมีกล้องสำหรับตรวจความแม่นยำก่อนจะทำงานถอดหรือใส่อุปกรณ์
คุณสมบัติ
- ทำการ Rework อุปกรณ์ขนาดเล็ก เช่น BGA/CSP ได้
- สามารถใช้กับ PCB ขนาดใหญ่สุดถึง 305mm x 305mm
- มี Software ใช้งานร่วมกับเครื่อง ทำให้ควบคุมได้อย่างแม่นยำ
- Heater (topside) : Inductive-Convection Heater, 300 Watts
- Bottom Heater : IR, 1000 watts
- Air Folw maximum : Self contained pump, PC Controlled, Adjustable up to 30 SLPM
- Resolution on Optics Adj : 0.52 mm (0.02″) perrotation
- Placement Accuracy : Stepper motor with precision positioning of to 28 um (0.0011 inch) accuracy
- VOS Zoom Capability : Up to 240x zoom capability
- Temperature : Top Heater 100 °C – 400 °C (212 – 750 °F),
- Bottom Heater 100 °C – 221 °C (212 – 430 °F)
